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  • 嵌入式软件工程师(应届生)

    2023-01-18

    职位信息:

    1. 芯片应用软件开发和维护;

    2. 根据项目产品要求,完成软件产品、模块的设计和代码实现;

    3. 配合芯片设计、系统硬件开发完成整个产品的应用开发软件调试;

    4. 分析并解决软件开发过程中的问题。

    任职资格:

    1、应届生,电子信息、软件工程或相关专业,本科及以上学历;

    2.熟悉使用C/C++编程,具备良好的编程风格;

    3.熟悉软件开发流程、软件工程,能承担产品、模块的架构设计与开发工作;

    4.具备扎实的数据结构和算法基础的优先考虑;

    5.良好的普通话和英语沟通能力。

  • 嵌入式硬件工程师(应届生)

    2023-01-18

    职位信息:

    1. 芯片应用方案硬件部分的元器件选型,原理图设计,PCB布局Layout等工作;

    2. 芯片应用方案的硬件调试工作;

    3. 编写硬件设计文档。

    任职资格:

    1. 应届生,电子信息或相关专业,本科及以上学历;

    2. 具有较强的动手能力,熟悉示波器,逻辑分析仪等相关仪器仪表的使用;

    3. 具备一定的嵌入式软件编程及使用DEBUG工具进行硬件调试的能力;

    4. 具备基于ARM, MIPS, RISC-V等处理器应用方案开发经验的优先考虑;

    5. 良好的普通话和英语沟通能力。

  • IC前端设计工程师(应届生)

    2023-01-18

    职位信息:

    1. 负责数字IC前端逻辑设计开发和验证;包括代码编写、仿真验证、综合、时序分析、形式验证及可测性设计等;

    2. 配合后端Layout设计工程师完成布局布线并进行相关检查和后仿真;

    3. 编写相关技术文档。

    任职资格:

    1.  应届生,微电子/电子/集成电路/通信/计算机/自动化等相关专业; 

    2.善于团队合作,喜欢芯片设计工作;  

    3.掌握数字IC设计流程和主流EDA工具优先考虑;

    4.参与设计MCU芯片项目经验的优先考虑; 

    5.具有FPGA开发调试经验的优先考虑;  

    6.良好的普通话和英语沟通能力。

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