CF3310为基于32位RISC-V内核的MCU 芯片，采用40nm低功耗制程，集成安全引擎，并具有极高的功能集成度及成本竞争力。CF3310芯片除量产封装成品外，同时也提供KGD晶圆用于SIP合封产品。

如今，电子产品开发周期加快，系统需求多样化，对于芯片厂商的要求也越来越高。SIP应用为不同制程工艺、不同特性的晶圆/芯片进行快速组合提供了可能，对于快速开发及需求多样化的局面能进行创造性的突破。

芯片产品中，有一大类是采用常规CMOS以外的特种制程工艺，主要的种类包括微机械传感器MEMS、模拟及电源管理PMIC、射频RF等等，这类器件的工艺线宽的演进速度一般都慢于逻辑IC制程，很多目前都是0.11um及更大的线宽，不利于逻辑设计的成本及功耗等考量。而且，由于基于成熟的特种工艺以及需要相对较长的新产品测试验证周期，这类产品的设计迭代周期也相对慢及平稳。在这样的前提下，以不同工艺节点的晶圆Die 混封，有利于快速推出新产品，并在成本、性能、功耗以及尺寸大小方面取得较好的平衡。

CF3310的SIP应用特点

CF3310作为基于32位RISC-V内核的MCU单片机，集成64KB eFlash及8K RAM/8KB ROM，支持SPI、UART、I2C、ISO7816、1-wire等多种通信接口，其应用于SIP的特点如下：

• KGD晶圆采用单列PAD的设计形式，便于打线（Wire Bonding）设计；
• 集成RC振荡电路，无需外接晶振，节省外连PIN数；
• 数字IO灵活复用，接口排序及功能定义可调整，避免出现打线交叉及实现优化的最短长度打线设计；
• 40nm低功耗制程，最低功耗仅200nA(典型值)，为需要Always On的物联网终端及可穿戴产品提供有竞争力的耗电性能；
• 集成安全引擎及具备优异的防破解特性，有效保护产品的程序设计及算法。

CF3310赋能MEMS传感器升级为智能传感器芯片

常规的物联网终端及可穿戴等应用通常是以MCU+Sensor的形式进行模块设计。CF3310可与Sensor直接方便的整合在一起，成为边缘计算算力的一部分，有效降低系统成本，减小产品体积，并提高可靠性。

而传感器的应用算法，目前也日益成为各家产品公司的核心竞争力，CF3310所具备的安全特性可以有效保护程序及算法避免被物理破解，提供常规单片机芯片所不具备的特殊能力。

CF3310的SIP应用场景是多样化的，例如，也可以助力模拟及电源管理IC 升级为智能电源管理及控制单芯片，等等。

关于微五科技

苏州微五科技有限公司(ChinaFive Technology Co., Ltd.)成立于2019年08月15日，专注于开发基于RISC-V架构的AIoT芯片，主要应用于物联网、工业控制、智能制造、新一代信息技术等领域。微五科技已成功进行了首轮融资，首期投资为人民币1亿元。公司拥有从32位嵌入式到64位高性能等多系列RISC-V处理器IP，是国内为数不多的拥有多种类RISC-V内核IP的芯片设计公司，且产品完全自主可控。

CF3310样品及详细资料

CF3310样品及详细资料可在微五科技公司官网或微五科技公众号联系获得。

官网联系地址：http://www.chinafive.com.cn/site/about?id=a3